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  • 高通要告别 Arm 自研移动芯片架构,欲用“苹果团队”打败 M1

    2021年07月05日 18:32:26   来源:智东西

      7 月 5 日消(xiao)息(xi),据(ju)路透(tou)社(she)报道,高(gao)通(tong)(tong)新任 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)近日宣布高(gao)通(tong)(tong)将逐步提升自身在笔记本电(dian)脑(nao)芯(xin)片市场的地位。他(ta)相(xiang)信由(you) Nuvia 原班人(ren)马组成(cheng)的新芯(xin)片架构设(she)计团队,可以推出(chu)比苹果 M1 更(geng)好的产品。

      Nuvia 是由(you)三(san)位从苹(ping)(ping)果离职的芯(xin)片(pian)(pian)专家建立的初创公(gong)司,他们曾(ceng)负责苹(ping)(ping)果 A 系列芯(xin)片(pian)(pian)架构的设计(ji)。据悉,Nuvia 的联合创始人 Gerard Williams 曾(ceng)主持设计(ji)了代号为“闪(shan)电”的 A13 处理(li)器和(he)苹(ping)(ping)果之前所有的 CPU 芯(xin)片(pian)(pian)。他还有可能参与 A14 芯(xin)片(pian)(pian)和(he) M1 芯(xin)片(pian)(pian)设计(ji)。

      1 月 3 日,高通以 14 亿(yi)美元的(de)价格收购了 Nuvia。他们(men)希(xi)望(wang) Nuvia 团队设计出可(ke)用于数据中(zhong)心、移动设备(bei)等其他设备(bei)的(de)新 CPU 产品(pin)。

      “Nuvia 和高通的结合汇集(ji)了业界最优(you)秀的工程人才、技术和资源。我(wo)们将打造(zao)新(xin)型高性能计(ji)算平(ping)台”,Gerard Williams 表示。

      一、试图摆脱 Arm,高(gao)通将自己设计笔记本(ben)电脑芯片架构

      阿蒙(meng)认为,高(gao)通(tong)(tong)不能只为手机无线数据连接提(ti)供调制解调器芯(xin)(xin)片(pian)(modem chips),它还需(xu)要提(ti)供更多类型的(de)芯(xin)(xin)片(pian)。高(gao)通(tong)(tong)希望新的(de)芯(xin)(xin)片(pian)架构能让用户将智能手机当做(zuo)电(dian)脑使用。目前,高(gao)通(tong)(tong)芯(xin)(xin)片(pian)能让部分高(gao)端安卓(zhuo)手机具(ju)有(you)一些电(dian)脑上的(de)功能。

      此外(wai),阿蒙表示(shi)他们正在将调制(zhi)解调器和 CPU 集成在一(yi)起。高通这(zhei)次(ci)不再(zai)依靠与 Arm 合(he)作,而是希望摆脱 Arm 芯(xin)片(pian)架构,自(zi)己为客户提(ti)供定制(zhi)笔记本电脑芯(xin)片(pian)。

      当(dang)提到云(yun)(yun)(yun)计(ji)(ji)算服务,高通表示他(ta)们暂时不会(hui)通过(guo)自研(yan)芯(xin)片(pian)建立(li)云(yun)(yun)(yun)计(ji)(ji)算公(gong)司(si)的(de)数(shu)据中(zhong)心。但它会(hui)将(jiang) Nuvia 的(de)相关芯(xin)片(pian)设(she)计(ji)(ji)出售给(ji)云(yun)(yun)(yun)计(ji)(ji)算公(gong)司(si),这(zhei)可能(neng)会(hui)与 Arm 的(de)部(bu)分(fen)业务展(zhan)开(kai)竞争。

      阿蒙(meng)表示,“如(ru)果(guo) Arm 最终研发出比我们更好(hao)的(de)(de) CPU 架构(gou),那么(me)我们仍(reng)会从 Arm 那里采购(CPU 的(de)(de)架构(gou))。”

      值(zhi)得(de)一提的是,高(gao)通曾在 7 月向美国监管(guan)机(ji)构(gou)表示,他们反对 Arm 被英伟达(da)收(shou)购(gou)。高(gao)通担心英伟达(da)可能(neng)会阻(zu)止其他芯片制造商获(huo)得(de) ARM 芯片架(jia)(jia)构(gou)。高(gao)通选择(ze)自行设计笔(bi)记本架(jia)(jia)构(gou)有可能(neng)也受到该收(shou)购(gou)案的影响。

      二、被苹果“取而代之”,高通正在做好准(zhun)备

      苹(ping)果曾在 2017 年(nian)向美国(guo) FTC(美国(guo)联(lian)邦(bang)贸易(yi)委员会(hui))起诉(su)高通,认为高通利用排(pai)他性(xing)策略收取过高版税。而高通不但指责苹(ping)果拒付数十亿(yi)专利费,而且还认为苹(ping)果在 iPhone 中使用英特尔芯片侵犯了高通公(gong)司的专利。

      在经历一年(nian)多的法律纠纷后,苹果最终放弃了索赔,并于 2019 年(nian)与高通签署了芯片供应和专(zhuan)利许可协议(yi)。目前所有 Apple iPhone 12 机型(xing)的调制解调器(qi)芯片都(dou)产自高通。

      但据悉,苹果正在设计自研的调(diao)制解调(diao)器芯片(pian),试图(tu)逐步取代 iPhone 中高(gao)通(tong)芯片(pian)。高(gao)级分析师迈(mai)克尔・沃克利(Michael Walkley)表示(shi)高(gao)通(tong)一(yi)直正在担心这一(yi)天的到来(lai)。

      三、瞄准中(zhong)国市场(chang),高通(tong)希望从(cong)华为撤退(tui)中(zhong)获得更多手机芯片(pian)订单(dan)

      阿蒙提到,尽管(guan)目前国际形(xing)势紧(jin)张(zhang),但(dan)高通仍希望(wang)通过(guo)中(zhong)国市场增长手(shou)机芯(xin)片业务。“我们将扩大(da)中(zhong)国市场”,他表示,他认为美国对华为的禁令(ling)能让高通拥有更大(da)的市场。

      华为(wei)手机(ji)使用的(de)是海思(si)设计的(de)麒(qi)麟芯(xin)片(pian),而其(qi)(qi)他(ta)手机(ji)厂(chang)商如(ru)小(xiao)米、OPPO 等(deng)多数使用高通的(de)芯(xin)片(pian)。华为(wei)从(cong)美国市场(chang)的(de)撤退后,其(qi)(qi)他(ta)手机(ji)厂(chang)商的(de)市场(chang)份额将提高,从(cong)而也(ye)增加了高通手机(ji)芯(xin)片(pian)的(de)订单。

      “就(jiu)高端市场而言,我们从(cong)华为撤退美国市场中获得(de)的(de)订单可能会和苹果一样(yang)多”,阿蒙谈到(dao)。

      结语:业务界限逐渐模糊(hu),高通(tong)能否成功提升笔(bi)记本(ben)电(dian)脑芯片市场的地位

      近期,各芯片巨(ju)头之间动作不(bu)断。高通、英特尔、英伟达都在加速(su)“吞并”有(you)潜力的芯片企(qi)业公司。

      高通(tong)以 14 亿美(mei)元的(de)(de)价(jia)格(ge)收(shou)购 Nuvia 公司(si)。他们(men)(men)不但希望(wang)用苹果的(de)(de)研发团队打败苹果的(de)(de)芯片产品,而且还希望(wang)逐(zhu)渐摆脱对 Arm 架构的(de)(de)依赖(lai)。同时,他们(men)(men)还想要逐(zhu)渐主导笔记本电脑的(de)(de)芯片市场。

      英特尔提(ti)出以超(chao)过 20 亿美(mei)元的价格收购 SiFive,正为(wei)其(qi)代工业(ye)务(wu)布局。

      AMD 收购可(ke)编程芯片(FPGA)厂商赛灵思(Xilinx),试(shi)图(tu)丰富自身产品(pin)组合更加多样化(hua)。

      各芯片厂商正在跨领域不(bu)断(duan)寻找自己的“合作伙伴(ban)”,希望能实现(xian)“强强联手(shou)”,他(ta)们(men)的业务范(fan)围也逐渐(jian)模糊。芯片行业在不(bu)断(duan)动荡(dang)后(hou),究竟会(hui)形成什么局势,我们(men)拭目以(yi)待(dai)。

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